深圳宸远电子科技有限公司
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安规贴片电容分享元器件芯片的特点

发表时间:2015-09-02

     高压贴片电容专家宸远电子科技公司指出,电子系统的可靠性,主要是依赖元器件的可靠性。元器件具有长寿命、大功率、高频率外,在产品质量指标上,要具有抗辐射、抗静电、抗闩锁(CMOS),高密封性。
 
 
     村田制作所指出,元器件键合点的任何松动和脱落,都会导致电子整机系统失灵、目标丢失、程序错乱,带来的后果不堪设想。元器件的键合质量的控制,引线键合和芯片键合,是必不可少的。元器件键合质量是军工产品质量控制、生产过程控制中的重点之重。
 
 
    键合质量分析包括引线键合和芯片键合。引线键合分析包括芯片压点、Si-Al丝、外壳压点。芯片键合分析主要讨论导电胶对芯片键合质量的影响。
 
 
元器件芯片压点的质量分析
 
    引线键合要经过严格的芯片镜检,在芯片钝化层的制造过程中,一般采用聚酰亚胺(P-I)、Si3N4及PSG钝化膜。PSG作为民品芯片钝化层。Si3N4钝化层经过刻蚀后,芯片压点比较正常。采用聚酰亚胺(P-I)作为钝化保护层时,局部压点会出现点异常,压点颜色不均匀。
 
 
    最后TDK公司介绍,电气性能上要具有低功耗、耐压、耐高温、耐低温及在恶劣环境下的适应能力。在器件键合质量上又不得不提出新的高标准要求。这就要求科技人员在键合质量上做深入的研究和探索工作。

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