CKG32KC0G2E473J335AH|TDK电子
TDK的积层陶瓷贴片电容CKG系列,是在MLCC端子电极部连接金属支架的产品,也被称为金属支架电容.金属支架可缓解热冲击和基板弯曲所 产生的应力,具备很优秀的抗热冲击应力和抗弯板应力。同时,2颗MLCC堆 叠使同一面积下能够得到2倍的静电容量,可有效削减元器件的贴装产生的应力,具备很优秀的抗热冲击应力和抗弯板应力.同时,2颗MLCC堆叠使同一面积下能够得到2倍的静电容量,可有效削减元器件的贴装 面积。
通过金属框架结构实现优异的耐机械应力/热冲击
CKG32KC0G2E473J335AH通过2层结构实现在同一面积下具备2倍静电容量
CKG32KC0G2E473J335AH拥有温度特性和DC偏压特性稳定的C0G品
CKG32KC0G2E473J335AH可贴装于铝基板上需要大容值的平滑、去耦用途中