事实上，关于粘贴高压片电容器，他还有一个名字，称为陶瓷多层片电容器，可以被视为陶瓷粉末的生产过程，其内部是贵金属钯结构，通过高温烧结将银镀在陶瓷上作为电极。产品分为高频瓷介NP0（COG）和低频瓷介X7R两种材质。NP从小到小，只有很小的包装体积，是一种耐高温系数的电容器，具有良好的高频性能，因此NP作为电路滤波电容，几乎用于高稳定振荡电路。X7R瓷介电容器仅限于在普通工作频率的电路中作为旁路或隔离流，或对稳定性和损耗要求较低的场合，不应用于交流（AC）在脉冲电路中，由于它们容易被脉冲电压击穿，因此在交流电路中使用不建义。
分类
温度补偿型：NP0质NP0又名COG电气性能最稳定，基本不随温度、电压、时间而变化。它是一种超稳定、低损耗的电容材料，适用于对稳定性和可靠性要求较高的高频、特高频、甚至高频电路。
高介电常数型X7R介质：X7R它是一种能产生容量比的强电介质NPO介质较大的电容器。该电容器具有稳定的性能。随着温度和电压时间的变化，其独特的性能变化并不明显。它是一种稳定的电容材料，用于隔离、耦合、附近、滤波电路和高可靠性要求的中高频电路。
半导体型X5R介质：X5R介电常数高，常用于生产容量大、标称容量高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较高X7R，容量和损耗对温度和电压敏感，主要用于振荡、耦合、滤波和电子整机附近的电路。
优点：包装体积小，质量稳定，绝缘性能高，耐高压
缺点：容量小，目前最大UF，脉冲电压很容易击穿。
性能参数
材质NP0（COG）。X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.电压6.3--1K-2K-5K4.包装-应用范围：产品广泛应用于模块电源、汽车电子、通信电源、LED在照明电源等领域，硬件类有着广阔的应用发展前景。硬件类一般去硬件城，专业解决问题。这是最快最好的方法，比自己瞎搞好，因为电子元器件的电子型号太多，不小心就会出错，所以还是找专业帮你解决。
