单个电介质的厚度和堆叠层数与MLCC的电容成正比。使用各种技术来减薄每一层，以便堆叠更多层以开发超小型高容量电容器。多层结构使它们能够实现高电容值，同时仍保持较小的物理尺寸，从而非常适合空间有限的应用。

     高压贴片电容MLCC 由多层陶瓷材料组成，每层之间放置导电材料以形成电容器极板。MLCC 中使用的陶瓷材料通常是顺电或铁电原材料（如金属氧化物，如二氧化钛）的精细研磨颗粒的混合物，具有高介电常数。用于板的导电材料通常是金属，例如镍、银或钯。

制造流程

高压贴片电容薄陶瓷箔由粉末与合适粘合剂的悬浮液铸造而成。箔卷被切成相同尺寸的薄片，并丝网印刷金属浆料层，该金属浆料层将成为电极。在自动化过程中，这些片材按照所需的层数堆叠并通过压力固化。电极以与相邻层稍微偏移的交替排列方式堆叠，以便稍后可以将它们分别连接到偏移侧，一个左一个右一个。层叠的堆叠被压制，然后切割成单独的组件。例如，要生产 500 层或更多层堆叠，就需要高机械精度。MLCC 的层数可以从几层到几百层不等，具体取决于所需的电容和额定电压。

切割后，粘合剂从堆叠中烧掉。随后在 1,200 至 1,450 °C 的温度下进行烧结，形成最终的、主要是晶体的结构。该燃烧过程产生所需的介电性能。燃烧后进行清洁，然后对两个端面进行金属化。这些层堆叠在一起并被压缩。通过金属化，将端部与内部电极并联，形成电容器的端子。

MLCC高压贴片电容 没有引线，因此它们通常比带引线的同类产品小。它们不需要在 PCB 上通过通孔进行安装，并且设计为由机器而不是由人类来处理。因此，MLCC 等表面贴装元件通常更便宜。

MLCC 的电容值范围为 100 pF 至 100 µF。MLCC 电容器的电容公式 (C) 基于平板电容器的公式（随着层数的增加而增强）：其中ε代表介电常数；A为电极表面积；n为层数；d 为电极之间的距离。

MLCC高压贴片电容 外壳尺寸

MLCC 采用标准化形状和尺寸制造，可进行类似的操作。由于早期的标准化以美国EIA标准为主，因此MLCC芯片的尺寸由EIA以英寸为单位进行标准化。尺寸为长0.06英寸、宽0.03英寸的矩形芯片编码为“0603”。该代码是国际通用的。JEDEC (IEC/EN) 设计了第二种公制代码，单位为毫米。前面提到的 0603 (EIA) 编码电容器的相同示例是 IEC/EN 公制代码中的 1608，尺寸为长度 1.6 毫米、宽度 0.8 毫米。

高压贴片电容MLCC的优点

MLCC 的主要优点之一是其高电容密度。由于采用多层结构，MLCC 可以实现比其他类型的电容器高得多的电容值，同时仍保持较小的物理尺寸。这使得它们非常适合空间有限的应用，例如移动设备。

MLCC 的另一个重要特性是其低等效串联电阻 (ESR)。ESR 是电容器内阻的衡量标准，ESR 越低，表明电容器可以更快、更有效地放电。这在需要快速放电时间的高频应用中尤其重要。

高压贴片电容MLCC的应用

MLCC高压贴片电容 因其高电容和低成本而被广泛应用。它们通常用于电源和稳压器，用于滤除不需要的噪声和纹波。它们还用于去耦电路，用于将一个电路与另一个电路隔离以防止干扰。

此外，高压贴片电容MLCC还用于时序电路，用于稳定振荡器的频率并提供准确的时序信号。它们还用于射频滤波器，用于将电路调谐到特定频率并抑制不需要的信号。