软端子电容与普通电容的区别

发布时间：2022-09-18

软端子电容与普通电容的区别
带有树脂软端子电容电极的产品可以吸收电路板的弯曲应力，也可以吸收由于热冲击导致的焊点膨胀和收缩所产生的应力，从而提高了与传统电极相比产品的连接可靠性。

一、软端子电容多层陶瓷片状电容器（MLCC）中出现的挠性裂纹

・在常规MLCC的端子电极中，Cu底层镀有Ni和Sn。软终止是一种MLCC，其中在Cu和Ni镀层之间提供了导电树脂层。（图2）

・软端子电容树脂层吸收了由于热冲击或板上的弯曲应力而引起的焊点膨胀或收缩所产生的应力，并防止了电容器元件的破裂。

图2：普通电容与软端子电容之间的区别

二、电感器（线圈）和芯片珠中产生的挠性裂纹

・在普通磁珠的末端电极中，Ag底层镀有Ni和Sn。软终止是珠的一种，其中在Ag和Ni镀层之间提供导电树脂层。（图3）

图3：常规终端产品与电感器（线圈）和芯片珠的软端接之间的区别