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TDK贴片电容
为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。TDK利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
TDK贴片电容规格参数对照
TDK贴片电容的优势：
● 高品质制造：作为全球领先的电子元器件制造厂商之一，TDK一直坚持高品质制造的策略，确保产品品质。
● 适应不同电压范围：额定电压75Vdc以下~3kVdc。
● 电容器容量范围广：TDK贴片电容的容量范围比较广，从0.5pF到100uF不等，基本上可以满足各类不同的电路需求。
● 耐高温：适合最高使用温度为150ºC。
● 高可靠性与低电阻。
● 低ESR/ESL和阻抗：有助于减少去耦电容的使用数量。
● 抗静电用：可对应国际标准规格IEC61000-4-2中所规定的静电测试Level 4标准或更高的测试要求。
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