TDK线圈的特点和优势|无线充电
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TDK在使用镀铜工艺构建功率电感器的金属线圈结构方面有着悠久的历史，现在它正在将这一成熟的技术扩展到无线功率传输线圈。TDK的TFM功率电感器系列使用类似的高纵横比(HAP)镀铜技术来增加线圈图案的横截面积并降低直流电阻(DCR)。在这些丰富经验的基础上，TDK不断改进其模式和电镀工艺，现在已用于传统上需要利兹线的无线电力传输(Tx)线圈。
通过Qi无线电源联盟标准认证的MP-A28线圈具有以下三项创新:
1)革命性的专利印刷线圈设计
2)在载体PET膜上采用“加成”方式的镀铜工艺。
3)TDK线圈结构通过“湿法”安装在高磁导率、高磁通饱和密度(Bs)的磁屏蔽上。
柔性印刷线圈设计可以更好地控制和形成磁场(H)，从而将磁通量(H)集中在最佳充电位置，从而实现与Rx设备的最佳磁耦合和功率传输效率。此外，通过印刷设计，可以消除传统三线圈产品中典型的传输效率(最大和最小)变化，也可以减少或消除线圈单元周围传输效率低的区域(死区)。
线圈电镀工艺是一种“加成工艺”工艺，可以在指定位置镀铜。这与印刷电路板(PCB)和/或柔性印刷电路板(FPC)不同，后者是一种“减法”工艺，即将实心铜片蚀刻掉，只留下所需的铜图案。
TDK线圈“湿法”屏蔽采用锰锌铁氧体材料，作为湿“浆”涂在载体膜上，厚度为0.3mm(最薄可达0.1mm)。铁氧体涂在膜上后，烧结，预裂。
一直以来，无线电力联盟低功耗无线充电标准认证的标准发射(Tx)线圈都采用了绕线结构。更具体地，使用利兹线缠绕结构。这种多股缠绕式具有较大的铜表面积，可以减少集肤效应损耗，从而提高工作频率下的交流电阻(ACR)。鉴于此，MP-A28印刷线圈还采用了专利的多层堆叠结构，有助于降低交流铜损。
