贴片电容断裂的原因
在日常的电路生产过程中，大家都会遇到贴片电容开裂失效的事情，让工程师与生产人员很是苦恼，今天我们就一起分析学习一下电容失效的原因，用什么方法避免解决电容断裂失效的事情发生。
贴片电容MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，CCT开发了高可靠性MLCC。
贴片电容发生弯曲裂纹的最大原因在于基板弯板应力，产生弯板应力的原因有多种情况。
・制造过程中：吸嘴应力、不合理焊锡量导致的应力、基板的热膨胀系数与MLCC的热膨胀系数相差较大致的应力、PCB分割时的应力、螺丝固定导致的应力、过剩基板弯曲导致应力等
・使用过程中：掉落冲击导致的应力、振动导致的应力等
贴片电容从陶瓷元件体的性质来看，其抗压缩应力较强，但抗拉伸应力较弱，因而在焊锡贴装时若从基板方向对MLCC施加过剩的应力，则很可能会导致电容发生裂纹。此时，若相对的内部电极导通，则会发生短路模式故障。
此外，即使最初发生裂纹时为开路模式，在市场端的使用过程中也有可能演变为短路模式。短路模式可能引起异常发热、起火等情况，因此对策不可或缺。请大家一定要注意
贴片电容断裂解决方案
软电极品的端电极结构和普通产品不同。普通端子为铜、镍、锡3层结构，软端子品在铜与镍之间添加了导电性树脂层，因此为4层结构。该导电性树脂层可缓解外部应力，从而避免发生裂纹。
缓解应力的效果可通过弯板试验验证。当基板弯曲10mm时，普通端子会发生裂纹，而软端子品并没有发生裂纹。
进一步加压后，普通端子产品中器件本体产生了裂纹，但软端子中的镍层和树脂软端子层相剥离，未能在器件本体中发现裂纹，可确认其拥抑制器件发生裂纹的效果。
软端子产品的特点
软电极构造可实现良好的抗机械应力和热冲击特性
拥有可在150°C以内使用的X8R/X8L产品
拥有温度特性和DC偏压特性稳定的C0G品
软端子主要用途
电源回路用安全设计
工程内基板弯曲对策品
因热冲击所造成的焊接裂纹对应品
移动设备和智能钥匙等跌落风险高的产品
以上就是深圳宸远给大家分享的经验与方法，希望能帮到大家，更多信息可以联系沟通
