贴片电容器故障原因和处理方法

       贴片电容器故障的原因和处理方法，贴片电子元件是电子行业中使用最多的元件，贴片电容器是一种电容材料。贴片电容器全称为：多层（积层、叠层）片陶瓷电容器，也称为贴片电容器、片容器。由于体积小、性能优越，广泛使用贴片电容器，但贴片电容器本身也存在许多问题。让我们了解一下贴片电容器故障的原因及其处理方法。

故障一：贴片电容断裂导致失效

       贴片电容产品断裂MLCC客户最常见的问题主要是X7R在产品中。一般呈现为45°角度断裂。高比例0.3%~20%。

       贴片电容断裂问题：

       1、端头脱落、烧毁、漏电、短路;

       2、生产线未发现，老化(仓库半成品组装后发现)；

       3、拆卸后，重新安装一段时间。

       主要原因：

       1、X7R材料本身比较脆；

       2、安装方法不正确；

       3、PCB板弯曲变形；

       4、焊锡量过多；

       5、MLCC在PCB板安装位置设计。

       贴片电容断裂失效处理方法：

       1、选用“S系列产品；

       2、确认过程中可能发生的碰撞；

       3、减少产品的弯曲力；

       4、确保焊料量不超过产品厚度；

       5、MLCC避开应力较大的位置。

故障二：贴片电容被击穿失效

       贴片电容被击穿导致原因：

       1、产品本身的额定电压不符合要求；

       2、额定电压小于电路的实际电压。

       贴片电容被击穿失效处理方法：

       1.了解不良细节，了解其电路的实际使用电压，分析不良要求；

       2.联系厂家确认贴片电容在使用前是否存在问题；

       3.产品耐焊性开裂。

故障三：贴片电容热冲击开裂失效

       常见于X7R和X5R主要表现如下：

       1、高比例时出现破裂，类似破碎(焊接温度过高)；

       2、现象与断裂相似，但比例较低，通常是个别不良。

       热冲击开裂的主要原因是：

       1.MLCC产品本身的质量问题：陶瓷介质与内部电极收缩不匹配；

       2.焊接温度过高；

       3.焊接预热温度低；

       4.焊接预热时间短；

       5.焊接温度下降过快。

       贴片电容热冲击开裂失效处理方法：

       1.确保产品焊接温度在适当范围内(建议在适当范围内)270℃以内);

       2.保证焊接的预热温度和时间；

       3.焊接后不要突然冷却。

故障四：贴片电容假焊失效

       1、检查焊点凹陷时，可判定焊接温度过低；

       2、若发现产品端头无润湿痕迹，则表明产品贴片歪斜。

       主要表现如下：

       产品假焊的主要原因是：

       1.MLCC镍层和锡层厚度分布不均匀，导致两端爬锡张力不均匀，导致立碑现象；

       2.T贴片位置偏离和倾斜;

       3.T贴片两端锡膏印刷不均匀；

       4.PCB设计点太宽太窄；

       5.焊接温度过低，锡膏熔化不足。

       产品“假焊”导致失效处理办法：

       1.确保产品焊接温度在适当范围内(建议高于锡膏熔点 20℃);

       2.焊盘设计合理，两侧焊盘尺寸一致；

       3.定期清洗钢网，确保印刷锡膏均匀；

       4.贴片机保证产品不会出焊盘。

       今天分享的贴片电容器故障的原因和处理方法就在这里。贴片电容器故障的原因有很多。我们可以在日常使用中找到，但这些原因大多被认为是损坏。如果您遇到不了解的故障原因，您可以联系宸远电子技术人员帮助分析和解决。