在贴片生产程中，贴片电容为什么会出现断裂及贴片电容失效

1、贴片电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生;

2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份，在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效

。建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。当我们处理线路板时，建议采用简单的分割器械处理，如我(

门在生产过程中，因生产条件的限制或习惯用手工分板时，建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3~1/2

之间，当超过1/2时，强烈建议采用分割器械处理，否则，手工分板将会大大增加线路板的挠曲，从而会对相:

关器件产生较大的应力，损害其可靠性。

3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，

产生裂纹。

4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中，预热温度

，时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生，

5、在手工补焊过程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹产生焊接完成后的基板变型(如

分板，安装等)也容易导致裂纹产生。

贴片电容断裂解决方案

软电极品的端电极结构和普通产品不同。普通端子为铜、镍、锡3层结构，软端子品在铜与镍之间添加了导电性树脂层，因此为4层结构。该导电性树脂层可缓解外部应力，从而避免发生裂纹。

缓解应力的效果可通过弯板试验验证。当基板弯曲10mm时，普通端子会发生裂纹，而软端子品并没有发生裂纹。进一步加压后，普通端子产品中器件本体产生了裂纹，但软端子中的镍层和树脂软端子层相剥离，未能在器件本体中发现裂纹，可确认其拥抑制器件发生裂纹的效果。

软端子产品的特点

软电极构造可实现良好的抗机械应力和热冲击特性

• 拥有可在150°C以内使用的X8R/X8L产品

• 拥有温度特性和DC偏压特性稳定的C0G品

软端子主要用途

• 电源回路用安全设计

• 工程内基板弯曲对策品

• 因热冲击所造成的焊接裂纹对应品

• 移动设备和智能钥匙等跌落风险高的产品

以上就是深圳宸远给大家分享的经验与方法，希望能帮到大家，更多信息可以联系沟通