深圳宸远电子科技有限公司|村田代理|MURATA代理|村田电容|村田3端子电容|型号齐全|正品保证|交期快
村田制作所将公司的智能手机去耦用0402 inch尺寸（1.0mm×0.5mm）3端子多层陶瓷电容器做了更新，实现了最大容量到14uF。主要针对APU的电源线。
村田代理|MURATA代理|村田电容|村田3端子电容|NFM15PC146R0G3现已量产。
处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动，实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高，越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。
3端子多层陶瓷电容器与一般的2端子多层陶瓷电容器相比，ESL很小，因此可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。
村田代理|MURATA代理|村田电容|村田3端子电容|NFM15PC146R0G3使用了MLCC尖端技术，做到14uF的0402尺寸产品。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。
术语解释
APU：Application Processing Unit / 应用处理器
ESL：Equivalent Series Inductance / 等价串联电感值
MLCC：Multi-Layer Ceramic Capacitor / 多层陶瓷电容器
