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TDK的积层贴片陶瓷片式电容器树脂电极产品在耐基板弯曲性（极限弯曲）试验中与普通电极产品相比拥有2倍以上的弯曲耐性。
普通电极产品中陶瓷元件体内发生裂纹时，导电性树脂电极产品中虽然镀镍层开始与导电性树脂层剥离，但未产生裂纹，因此可以确认树脂电极产品对于裂纹拥有抑制效果。
电感焊锡裂纹对策|TDK详情请参照解决指南“MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）的弯曲对策”。
电感焊锡裂纹对策|TDK焊锡裂纹的主要发生原因
电子元件中发生的焊锡裂纹是因为制造的焊锡工序及市场中严酷的使用条件等。主要发生原因为在反复温度变化的环境下，因产品电极部与基板的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。尤其在汽车内，产品周围很可能发生急剧的温度变化（热冲击），因此需要注意。同时，出于环保考虑，汽车用电子元件中使用了无铅焊锡，从温度管理及焊锡组成来看，与以往的共晶焊锡相比，发生焊锡裂纹的风险更高。
