MURATA村田晶体谐振器是利用晶体特有的压电现象，从机器的谐振中产生一定频率的一种电子元件。现如今，晶体谐振器已经被广泛应用于电视机、电脑、DVD等家用电器中，也可用于卫星通信、移动通信等通信行业和汽车电子行业。那么，我们在使用MURATA村田晶体谐振器时都应该注意哪些问题呢，下面MURATA村田代理商深圳宸远电子科技为大家简单讲解一下。
首先，在我们设计PCB布局图时，必须注意“ 防止负阻减少”、“ 防止EMI问题”两大重点问题。在设计PCB布局图时，振荡电路中信号图案长度应尽可能短，尽可能减少杂散电容/电感。不应在振荡电路中使用插孔，否则会引起很大的EMI。PCB电路板接地或是信号通道不应该置于多层电路板的中间层，从而与振荡电路重叠，因为这样一来，地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足，从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端，会因放大波形噪音而产生EMI。如果为电屏蔽安排了接地区域，要放置在振荡电路板的背面。如果将接地图案放置在中间层的话，就会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不可以靠近振荡电路，以防止产生较大的杂散电容。
其次，在安装MURATA村田晶体谐振器时，推荐使用使用具有光学定位功能的机械，这样做可以防止机械应力过大。在进行批量生产前，请确保使用贴片机进行评估，注意不要使用利用机械定位的贴片机。
在进行村田晶体谐振器焊接时应通过回流焊接来焊接晶体谐振器。焊接时所用的焊剂需注意使用树脂基焊剂，不要使用水溶性焊剂。注意在下述条件下进行焊接 : (Sn-3.0Ag-0.5Cu) 。焊膏的标准厚度应为0.10~0.15mm。
最后，在使用MURATA村田晶体谐振器时，注意不能在村田晶体谐振器上进行保形涂层或者清洗，因为村田晶体谐振器不是密封的。
