在智能手机和可穿戴终端等上搭载的 IC 周围，使用多层陶瓷电容器去耦。随着设备的薄型化和多功能化、电池的大型化等，元器件的封装面积不断缩小，不再采用封装到电路板上的传统方式，而是将薄型元器件封装到 IC 组件的背面等，需要进一步提高封装密度。并且，随着第 5 代移动通信（5G）服务的开始、智能手机的高性能化等，所搭载的 IC 进一步提高速度，为了使其能够稳定工作，必须在 IC 周围配置低 ESL 的去耦电容器。
因此，太阳诱电株式会社推出了薄型多层陶瓷电容器“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”（均为0.52x1.0x0.1mm，厚度为最大值），并使其实现了商品化。
太诱TAIYO|太诱代理商|太诱电容|太诱薄型多层陶瓷电容器被用于智能手机和可穿戴终端等需要薄型化的设备的 IC 电源线去耦用途。通过在纵向配置外部电极，不仅实现低 ESL，而且使静电容量提高到本公司原有产品“AWK105 BJ224MN”（尺寸相同，静电容量 0.22μF）的约 2 倍，达到 0.47μF。适合因 5G 发展而日益高速化和高性能化的智能手机的 IC 去耦用途。
于是太阳诱电提高原有的基片薄层技术，并且在纵向配置外部电极，推出新产品“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”，兼具厚度薄（0.1mm）和 ESL 低的特点，使静电容量提高到本公司原有产品的约 2 倍。
今后太阳诱电株式会社仍将研发薄型多层陶瓷电容器商品，进一步扩大容量、提高性能。
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智能手机和可穿戴终端等需要薄型化的设备的 IC 电源线去耦用途
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