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压电陶瓷叠堆执行器

发布时间:2025-11-19

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压电陶瓷叠堆执行器|多层压电执行器|压电陶瓷叠堆
TDK的多层压电执行器产品组合再添新锐成员——高效叠层 (HAS) 产品系列。新系列产品采用TDK获得专利的基于铜刻蚀工艺的开拓性技术,具有出色的性能,更长的使用寿命和更好的抗湿性。HAS是TDK长年服务于汽车工业燃油喷射领域的丰富经验和专长的结晶。HAS产品系列的推出是TDK在改进和推进多层压电执行器技术方面取得的重要里程碑之一。HAS广泛适用于机电一体化领域的各种应用,比如用于纳米定位技术(如显微镜)、半导体制造和生产工艺中的点胶阀,以及焊线机等高端解决方案中。

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比之基于银钯 (AgPd) 的压电执行器,HAS具有以下特点,成为诸多应用的理想之选。 ・采用铜内电极取代钯,高性价比。 ・最大限度减少了非活动区域(100 µm宽),提高了20%的应变或位移量。 ・更好的抗湿性能(无银迁移),非常适合潮湿工况应用。 ・无铅高熔点金属外部焊接,可确保高温条件下运行不会出现脆化或接触损失。

 Pic Structure


执行器堆叠有何特殊之处?

 Pic Structure

最大限度减少了非有效区域,性能更好和使用寿命更长 

 Powerful

执行器内的非有效区域在运行时会引发机械应力。非有效区域越大,执行器的机械应力就越大,从而会导致陶瓷出现更大的裂纹。
TDK堆叠中各层的非有效区域宽度仅为100 µm(传统堆叠为400微米),显著减小了机械应力,从而使得执行器的使用寿命更长,
工作电压更高(高达180V),产生的行程更大或延伸量更长(约+20%)。正因为此,我们将其称为高效堆叠技术(HAS)。 


铜内电极,抗湿性更好和性价比更高 

 Robust Humid

传统叠层执行器采用银钯合金作为内电极,但是银在潮湿和电场条件下会变得非常具有延展迁移性,从而容易导致执行器的内电极层之间发生短路或故障。
TDK的HAS系列元件采用铜作为内电极,可有效防止电极层之间的金属迁移。此外,铜比钯市场价格更稳定,价格也更低,
实现了一种性能卓越并且经济实惠的解决方案。
这是一种双赢! 


无压电陶瓷叠堆执行器|多层压电执行器|压电陶瓷叠堆
铅高熔点金属焊接,适合高温运行 

 Temperature

连接外部电极的金属焊接在运行时也会承受高机械应力,尤其是在高温条件下。TDK开发了一种新型的无铅高熔点金属焊接,
即使在高温条件下运行不会出现脆化或接触损失。这种创新型焊接具有更好的透气性和弹性,因此比基于铅的焊料更可靠。
TDK的HAS元件成功通过了200 °C 条件下2000个小时无故障运行的测试,并且无脆化迹象;相反,
传统执行器在180 °C条件下只经过1500个小时的测试就发生故障了。

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