TDK积层带导线陶瓷电容器

TDK积层带导线陶瓷电容器产品特性

TDK积层带导线陶瓷电容器随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步，在得到更大容值的同时，使寄生感抗更小，频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时，並且通过导线上设置扭结的成型加工，在插件时能保持同一高度，焊接时能使气体更容易排放，从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格，从而可以降低插件成本。

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