TDK麦克风

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TDK MEMS麦克风运用SAW设备等业务积累而来的CSMP(芯片尺寸MEMS封装)技术，成功实现了小型、低背及高性能化。 TDK和InvenSense的模拟和数字麦克风组合建立在很多行业第一的强大遗产之上，包括不断提高MEMS麦克风的信噪比，越来越高的集成水平和更低的功耗。这些技术进步使机器语音识别和自适应噪声抑制在客户的设备及其他应用中成为可能。 人类凭直觉理解捕捉的音频，这是他们感知周围环境的一个重要方式。语音捕捉正迅速成为人类和机器之间的主要接口。InvenSense麦克风第一个使智能设备具有准确的语音采集功能。InvenSense将感知音频的能力与广泛的传感器组合结合起来，捕捉运动、压力、空气质量和超声波信息。

应用指南

MEMS麦克风是通过集成封装作为音响传感器的MEMS芯片以及进行信号处理的IC芯片后制造而成的小型麦克风。MEMS芯片应用半导体制造技术，并通过光刻或蚀刻等，在硅晶圆中形成微结构后实现芯片化。其尺寸小，仅为数mm左右，麦克风中大约搭载有3个左右MEMS麦克风。同时，用于免提通话的耳机麦克风、带有噪音消除功能的头戴耳机等内部也使用MEMS麦克风。