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SPC584B70E3EHC0XST 意法半导体|车规级 32 位| Power‑Architecture MCU(SPC58 Chorus 4B 系列)

发布时间:2026-08-20

SPC584B70E3EHC0XST 意法半导体|车规级 32 位| Power‑Architecture MCU(SPC58 Chorus 4B 系列)
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 核心参数

内核:32 位 e200z420 Power 架构,支持 VLE 变长指令集,**主频最高 120MHz**STMicroele...

存储(全部带 ECC 硬件纠错)

程序 Flash:2048KB(2MB)

Data Flash:64KB,可模拟 EEPROM 保存参数

 SRAM:128KB 通用 SRAM + 64KB 内核本地 RAM,合计 192KB

HSM 安全模块独立 Flash:176KB

封装:100‑eTQFP‑EP,14×14mm,带裸露焊盘,**88 路 GPIO

供电:内核 1.14‑1.26V;IO 口 3.0V‑5.5V(典型 3.3V)

温度等级**:‑40℃ ~ +105℃,**AEC‑Q100 Grade1 车规认证

功能安全**:ISO26262 **ASIL‑B**;FCCU 故障收集单元、MEMU 内存错误管理、硬件 CRC、BIST 自检

硬件安全 HSM**:EVITA‑Medium 等级,AES‑128、CMAC 签名、安全启动、密钥存储,防固件篡改、总线攻击

外设资源

  -CAN‑FD、LIN、以太网、SPI、I2C、UART

   多通道 10/12 位 ADC

   eDMA 64 通道,交叉总线架构

   低功耗:STOP、STANDBY 休眠模式,智能唤醒单元STMicroele...

功能作用

1. 车载主控 MCU,运行车身 / 网关应用程序,处理各路总线数据转发、IO 控制、ADC 采集信号。

2. 硬件实现**ASIL‑B 功能安全**,内存 ECC 纠错,检测内存故障,保障车载电控运行可靠性。

3. 内置 HSM 硬件安全模块,实现加密通信、安全启动,防止车载固件被篡改、总线数据劫持。

4. 支持深度休眠,满足车身 ECU 熄火后低功耗待机,快速唤醒工作。

5. 多通道 DMA 分担 CPU 压力,同时处理多路 CAN‑FD、以太网、LIN 总线数据,适合网关大量报文转发。


 适用范围、领域

 主力车载应用

1. 车载网关:中央网关、域控网关,CAN‑FD/LIN/ 以太网报文路由转发,安全加密处理,是该型号最主要市场

2. 车身控制器 BCM**:整车灯光、车窗、门锁、后视镜、雨刮、空调面板控制、PEPS 无钥匙进入系统

3. 车门域、座椅 ECU、氛围灯控制器**,智能座舱外设控制单元

4. 新能源汽车低压辅助电控:DC‑DC 管理、低压配电、充电口信号管理

其他适配场景

 需要 ASIL‑B 安全等级的非车规工业设备(不推荐,成本偏高,优先工业 MCU)

不适合

动力总成、底盘高安全等级(ASIL‑D)项目,需要选择更高等级 SPC58 系列其他型号;
消费电子(成本高,车规物料)。


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