TDK贴片电感分为3种类型,即积层工艺、绕组工艺以及薄膜工艺三种。TDK通过独有的多层电路板工艺技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层工艺;通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值,实现低耗电量的绕组工艺;通过精密图案形成与金属磁性材料的组合,实现小型低背以及高特性产品的薄膜工艺。TDK贴片电感产品种类丰富,能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外,车载专用的产品也一应俱全。
TDK积层工艺类贴片电感
采用积层工艺的TDK贴片电感具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。它与绕组工艺类TDK贴片电感相比有诸多优点:尺寸小,有利于电路的小型化,磁路封闭,不会干扰周围的元器件,也不会受临近元器件的干扰,有利于元器件的高密度安装;一体化结构,可靠性高;耐热性、可焊性好;形状规整,适合于自动化表面安装生产。
TDK绕组工艺类贴片电感
采用绕组工艺的TDK贴片电感的特点是电感量范围广(mH~H),电感量精度高,损耗小(即Q大),容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等,但不足之处是在进一步小型化方 面受到限制。陶瓷为芯的绕组工艺类TDK贴片电感在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值,因而在高频回路中占据一席之地。
TDK薄膜工艺类贴片电感
采用薄膜工艺的TDK贴片电感具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面,磁场分布集中,能确保装贴后的器件参数变化不大,在100MHz以上呈现良好的频率特性。
TDK贴片电感的特点
● 平底表面适合表面贴装
● 优异的端面强度良好之焊锡性
● 具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性
● 低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点
● 可提供编带包装,便于自动化装配
TDK贴片电感的应用
TDK贴片电感产品被广泛应用于数码产品、PDA、笔记本电脑、移动电话、网络通信、显卡、液晶背光源、电源模块、汽车电子、安防产品、办公自动化、家庭电器、对讲机、电子玩具、运动器材及医疗仪器等领域之中。
深圳宸远电子科技专业代理分销TDK电感|TDK贴片电感,正品保证,型号规格齐全,常备库存,交期快,欢迎咨询!