为应对各种领域的客户对电子元器件在不同环境和应用的需求，TDK提供了具备各种特点的TDK贴片电容，为客户提供了高质量，可靠的贴片电容解决方案。
TDK贴片电容的产品阵容十分广泛，TDK具备多种系列规格尺寸的TDK贴片电容产品。TDK贴片电容采用了先进的封装工艺，适用于各种紧凑型电子产品的应用。
TDK具备耐高压的产品系列贴片电容，如TDK贴片电容的车载等级高耐压CGA系列可应用在额定电压为1000V及1000V以上的高压回路中，该系列最大容值可做到33nF。该类电容适用于高电压电路中的去耦、缓冲、谐振回路等作用以及无线充电单元、DC-DC转换器、逆变器等。
TDK具备耐高温的产品系列贴片电容。如TDK贴片电容的车载级高温保证用CGA系列。该类TDK贴片电容可以对应最高温度为150°C的高温使用环境。该类TDK贴片电容适用于汽车发动机室以及高温环境下的IGBT、IC (SiC、GaN) 外围电路，可以用于高温环境下机械设备中的去耦、平滑、缓冲、谐振回路等应用场景中。
TDK的树脂电极类贴片电容即我们常说的软端子贴片电容。该类贴片电容的树脂层通过释放由热冲击和基板挠曲引起的应力来保护陶瓷体免受裂纹。因此常被用于电池线用安全设计、工程内基板弯曲对策品、因热冲击所造成的焊接裂纹对应品以及移动设备、智能钥匙等掉落可能性高的物品中。
TDK的车载级安全设计品CEU系列贴片电容，即在同一个封装结构内串联了2个电容器，内部结构独特。双串联结构降低了电容器开裂时造成的短路风险。而且， CEU产品系列还采用了TDK现有的树脂电极技术，将柔性导电树脂层结合到端电极中，从而具备优异的机械应力和抗热冲击特性。最大电容值可做到100nF。该系列TDK贴片电容适用于电池线用安全设计以及需要更安全设计的电路中。
TDK贴片电容还具备低ESR/ESL和低阻抗的产品系列，该系列TDK贴片电容通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗，有助于减少去耦电容的使用数量，该类TDK贴片电容可广泛应用在 ADAS、自动驾驶系统的 ECU 等各种各样的车载电子设备的电源回路中，用于EMC对策及去耦用途。
TDK还拥有抗静电用TDK贴片电容产品车载级CGA3EA系列，该系列TDK贴片电容产品主要用于各种车用ECU中（发动机ECU，EPS，TCM，ABS等）需要进行静电防护措施的输入/输入单元。
此外，TDK还提供具有应对各种特殊应用的TDK贴片电容产品。TDK贴片电容已被广泛用于汽车电子，消费类电子产品，医疗器械，无线通讯等领域中。
