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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。
新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 MHz条件下，等效串联电阻 (ESR) 仅为40 mΩ，等效串联电感 (ESL) 为3 nH；并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性，新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 ARMS的大电流能力。
TDK贴片电容|东电化新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体（比如IGBT模块，以及SiC基或GaN基半导体）安装，并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。
TDK贴片电容|东电化CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 (PLZT) 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器，它们能在工作电压下提供最大容量，甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能，请参见相关技术指南。
