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弯曲裂纹的主要原因与对可靠性的影响
发生弯曲裂纹的最大原因在于基板弯板应力,产生弯板应力的原因有多种情况。
制造过程中:吸嘴应力、不合理焊锡量导致的应力、基板的热膨胀系数与MLCC的热膨胀系数相差较大致的应力、PCB分割时的应力、螺丝固定导致的应力、过剩基板弯曲导致应力等
使用过程中:掉落冲击导致的应力、振动导致的应力等
CKG32KX7R1H105K335AH从陶瓷元件体的性质来看,其抗压缩应力较强,但抗拉伸应力较弱,因而在焊锡贴装时若从基板方向对MLCC施加过剩的应力,则很可能会导致电容发生裂纹。此时,若相对的内部电极导通,则会发生短路模式故障。
此外,即使最初发生裂纹时为开路模式,在市场端的使用过程中也有可能演变为短路模式。短路模式可能引起异常发热、起火等情况,因此对策不可或缺。
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