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导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。
为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.1中将介绍树脂电极的3个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。
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