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ICM-45686 |TDK InvenSense|新一代高性能 6 轴 MEMS IMU(3 轴陀螺仪 + 3 轴加速度计),搭载 BalancedGyro™平衡陀螺架构

发布时间:2026-09-11

ICM-45686 |TDK InvenSense|新一代高性能 6 轴 MEMS IMU(3 轴陀螺仪 + 3 轴加速度计),搭载 BalancedGyro™平衡陀螺架构

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ICM-45686 

✅ 核心参数表

表格

项目

参数



封装

LGA-14,尺寸 2.5 × 3.0 × 0.81 mm

ADC

18/19 位高精度输出

加速度计量程

±2g / ±4g / ±8g / ±16g / ±32g(软件可选)

陀螺仪量程

±15.625 ~ ±4000 dps(多档可选,最高 4000dps)

噪声

陀螺仪:3.8 mdps/√Hz;加速度计:70 μg/√Hz

温漂

陀螺 ±0.005 °/s/℃;加速度 ±0.15 mg/℃

供电电压

1.71V ~ 3.6V

工作温度

-40℃ ~ +85℃

FIFO 缓存

8KB(远大于 ICM42607 的 2.25KB)

通信接口

主机接口:I3C (12.9MHz)、I²C (1MHz)、SPI (24MHz)AUX 辅助接口:可做 SPI 从机(对接 OIS)或 I2C 主机(外接传感器)

中断

2 路可编程中断 INT1/INT2

内置

温度传感器、APEX 硬件运动算法引擎、外部 RTC 时钟输入

抗冲击

20000g

功耗

低噪声模式:0.42mA;低功耗 6 轴模式:0.22mA

湿敏等级

MSL1(无限车间寿命,焊接无需防潮管控)

✅ 产品核心亮点

  1. BalancedGyro™平衡陀螺架构相比传统 IMU,抗振动能力大幅提升,温度漂移极小,对 PCB 弯曲、SMT 焊接应力不敏感,解决消费 IMU 振动引入偏移的痛点,适合 AR/VR 头部追踪、相机防抖等高稳定需求场景TDK InvenS...。

  2. 双接口架构 UI+AUX这是 ICM45686 最大特色。主机接口连 MCU;AUX 辅助口可直接作为 SPI 从机连接 OIS 防抖驱动芯片,或者作为 I2C 主机挂载其他传感器,节省主控 IO 资源,相机应用首选。

  3. 超大 8KB FIFO可以缓存大量采样数据,MCU 不需要高频读取,显著降低主控功耗,适合高采样率姿态追踪。

  4. APEX 硬件运动算法片内硬件实现:计步、倾斜检测、单击 / 双击、抬腕唤醒、运动唤醒 WOM、自由落体、高 G / 低 G 检测,事件直接中断输出,减轻 MCU 算力负担TDK InvenS...。

  5. MSL1 湿敏等级普通 IMU(如 ICM42607)是 MSL3,需要防潮储存;ICM45686 为 MSL1,车间可以直接贴片,生产管控更简单。

✅ 典型应用场景

  • AR/VR 眼镜、VR 全身追踪设备(低噪声、低漂移)

  • TWS 高端耳机、智能手表手环

  • 手机 / 相机 OIS 光学防抖

  • 游戏手柄、遥控器运动感应

  • 高速运动物体姿态采集(最高 4000dps 陀螺量程)

✅ ICM-45686 VS ICM-42607-C 对比(你上一个型号)

表格

对比项

ICM-45686

ICM-42607-C




陀螺噪声

3.8 mdps/√Hz

7 mdps/√Hz

加速度噪声

70 μg/√Hz

100 μg/√Hz

FIFO

8KB

2.25KB

最大陀螺量程

4000 dps

2000 dps

AUX 辅助接口

支持(OIS/I2C 主机)

湿敏等级

MSL1

MSL3

温漂性能

更优

普通

功耗 LP 模式

0.22mA

0.55mA

定位

高端高性能

主流消费级


如需技术和商业咨询,请联系:182778968089

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