本发明公开了一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末。本发明利用Zn2SiO4陶瓷材料添加CaTiO3陶瓷与SrTiO3陶瓷材料后，再添加Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃材料后，由于Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃具有高稳定性，不会与水、酒精跟黏结剂等高分子材料产生反应，因此不会有凝胶作用发生，另外，本发明之Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃只与Zn2SiO4+CaTiO3+SrTiO3陶瓷陶瓷材料产生液相烧结特性，使得材料系统符合低温共烧陶瓷制程温度，可在范围800‑900℃温度条件时烧结致密。且材料具有在微波与毫米波特性下，从1GHz‑100GHz范围，介电常数介于6‑13之间，具有高质量因子(Qf>20,000GHz)，以及温度频率系数小于30ppm/℃，可有效在大气气氛环境与贵金属电极(银)共烧，并且应用在微波介电组件上。
