| 本发明公开了一种低温共烧陶瓷微波与毫米波材料。主要为Zn2SiO4陶瓷材料混合Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃，由于本发明主要以陶瓷添加玻璃之方式，而陶瓷添加玻璃后，玻璃添加量≦15wt％，而若是玻璃量添加过多，玻璃会吸收微坡能量造成损耗增加跟质量因子降低，因此，本发明里头的玻璃含量≦15wt％，属于低玻璃含量之添加，因此，材料在低温900度下烧结，仍可以拥有低介电常数与跟质量因子之特性。 |
| 本发明公开了一种低温共烧陶瓷微波与毫米波材料。主要为Zn2SiO4陶瓷材料混合Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃，由于本发明主要以陶瓷添加玻璃之方式，而陶瓷添加玻璃后，玻璃添加量≦15wt％，而若是玻璃量添加过多，玻璃会吸收微坡能量造成损耗增加跟质量因子降低，因此，本发明里头的玻璃含量≦15wt％，属于低玻璃含量之添加，因此，材料在低温900度下烧结，仍可以拥有低介电常数与跟质量因子之特性。 |
咨询热线：
0755-29120592
邮 箱：sales@chipcera.com.cn
网 址：www.chipcera.com.cn
地 址：广东省深圳市宝安北二路深业世纪工业中心B座1301
© 2009-2022 深圳市宸远电子科技有限公司 版权所有 粤ICP备19138802号 TDK代理商|村田|EPCOS代理商|LAMBDA代理商|TDK电容|EPCOS电容|LAMBDA官网|TDK|EPCOS 技术支持：源派网络
