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随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等电子设备的多功能化和小型化，对电子电路的小型化和高密度化也提出了进一步的要求。多层陶瓷电容器作为电子设备中不可缺少的部件已被用于智能手机和可穿戴设备等多种设备中，特别是像高端智能手机，均配备了大约900至1,100个多层陶瓷电容器，对多层陶瓷电容器的小型化、大容量化的需求不断提高。特别是静电容量为10µF的多层陶瓷电容器目前已被广泛用于各种设备中。此外，在服务器和数据中心，随着其性能的提高，也同时要求多层陶瓷电容器能够保证在高温下稳定工作。
为此，村田制作所创新开发出一款在0603M尺寸（0.6 x 0.3mm）中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器，并已开始量产。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用，其中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的“GRM035C80E106M”计划在2023年9月前量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的“GRM035R60J106M”预定在2024年量产。
村田通过确立特有的陶瓷元件及内部电极薄层化技术，与10µF静电容量的村田传统多层陶瓷电容器（1005M尺寸）相比，实现了贴装面积比约65%的缩小。此外，与相同尺寸（0603M尺寸）、静电容量为4.7µF的传统多层陶瓷电容器相比，容量大约为传统多层陶瓷电容器的2.1倍，实现了大容量化。
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今后，村田将进一步推进多层陶瓷电容器的小型化、扩大静电容量和保证高温条件下的稳定性能，并致力于扩大产品阵容以满足市场需求，从而为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做贡献。此外，通过电子元件的小型化，也将减少材料使用量和村田生产工厂的电力消耗量，为减少环境负荷做贡献。
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