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ICM‑45686 是 TDK InvenSense 新一代高性能六轴 MEMS IMU,搭载BalancedGyro™平衡陀螺专利架构,3 轴陀螺仪 + 3 轴加速度计集成,主打低噪声、强抗振动、优

发布时间:2026-09-08

ICM‑45686 是 TDK InvenSense 新一代高性能六轴 MEMS IMU,搭载BalancedGyro™平衡陀螺专利架构,3 轴陀螺仪 + 3 轴加速度计集成,主打低噪声、强抗振动、优秀温漂抑制、双接口设计

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一、外观与封装形态

  • 封装:LGA‑14,SMT 表贴,编带出货

  • 尺寸:2.5 mm × 3.0 mm × 0.81 mm,小体积,厚度 0.81 mmTDK InvenS...

  • 外观:黑色塑封方块,顶面印刷 TDK logo、型号 ICM‑45686,一角定位标记点;底部 LGA 镀金焊盘,无外伸引脚

  • 工作温度:‑40℃ ~ +85℃,消费级,非车规,抗冲击最高 20000 gTDK InvenS...

二、核心性能参数

测量量程(软件可配置)

  • 陀螺仪:±15.625 / 31.25 / 62.5 /125 /250 /500 /1000 /2000 /4000 dps;噪声3.8 mdps/√Hz;温漂 ±0.005°/s/℃TDK InvenS...

  • 加速度计:±2 g / ±4 g / ±8 g / ±16 g / ±32 g;噪声70 μg/√Hz;温漂 ±0.15 mg/℃TDK InvenS...

  • 内置温度传感器,最高输出速率 6400 Hz

功耗表现(核心亮点)

  • 六轴低噪声模式:0.42 mA @1600HzTDK InvenS...

  • 六轴低功耗模式:0.22 mA,陀螺也可低功耗运行,行业领先水平TDK InvenS...

  • 睡眠模式:2.2 μA,支持运动唤醒待机

通信与存储

  • 主接口 UI:I3C、I²C、SPI(24 MHz),VDD/VDDIO:1.71‑3.6 V 宽电压TDK InvenS...

  • AUX 辅助接口(独有):可配置 SPI 从模式接 OIS 防抖控制器,或 I²C 主模式外接磁传感器等外设,无需 MCU 中转

  • FIFO 缓存:8 KB,双路可编程中断,支持外部 RTC 时钟输入,减轻主控压力TDK InvenS...

三、片上 APEX 硬件运动引擎

硬件完成事件检测,减少 MCU 算力开销: 计步器、倾斜检测、单 / 双击手势、抬手唤醒、运动唤醒、自由落体、显著运动、低‑g / 高‑g 事件检测TDK InvenS...。

四、主要应用场景

  1. AR/VR 眼镜、VR 手柄:姿态追踪,BalancedGyro™抗振动,抑制头盔抖动漂移,是该型号核心市场

  2. 高端穿戴、TWS 耳机:手势识别、佩戴检测、计步,兼顾高精度与低功耗续航TDK InvenS...

  3. 游戏控制器、小型无人机飞控、小型机器人:大量程 ±4000dps、±32g 适配剧烈运动场景TDK InvenS...

  4. 高精度 IoT 姿态采集设备

局限:消费器件,不支持车载;无内置磁力计,九轴方案需要外接磁传感器。

五、ICM‑45686 VS ICM‑42688‑P 对比

表格

项目

ICM‑45686

ICM‑42688‑P




陀螺架构

BalancedGyro™抗振动优化

传统陀螺架构

陀螺噪声

3.8 mdps/√Hz

2.8 mdps/√Hz

陀螺最大量程

±4000 dps

±2000 dps

加速度计量程

最高 ±32 g

最高 ±16 g

六轴典型功耗

0.22‑0.42 mA

0.88 mA

辅助 AUX 接口

✅支持

❌无

FIFO

8KB

2.25KB

温漂 & 抗振动

大幅优化

普通水平

定位

新一代高性能旗舰

上一代高性能 IMU

✅ 优点

  1. BalancedGyro™专利架构,抗振动、温漂抑制显著优于上代消费 IMU,降低姿态解算难度TDK InvenS...

  2. 功耗大幅降低,高性能同时兼顾电池设备续航

  3. AUX 双接口,可直连 OIS 或者外接传感器,系统设计灵活

  4. 超大 8KB FIFO,支持外部 RTC,适合高频率姿态采集

  5. 量程扩展到 4000dps/32g,适配高速运动场景

有技术与业务咨询请联系刘小姐18277968089

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