汇聚新材料|汇聚电容|汇聚|汇聚代理商|南京汇聚
南京汇聚新材料完成超亿元A+轮融资，国调科改基金领投
创客君获悉，南京汇聚新材料科技有限公司（以下简称“汇聚新材料”）于近日完成超亿元A+轮融资，本轮融资由国调科改基金领投。
本轮融资完成后， 汇聚新材料将持续完善产品结构和扩大产能，进一步研发新材料前沿技术，推动MLCC产业的国产化进程。值得一提的是，汇聚新材料于去年10月完成了来自容亿投资联合广发乾和、上汽恒旭、阳光电源、中际旭创等共同投资的A轮融资，两轮融资相隔不到半年。
汇聚新材料成立于2016年3月，业务涵盖电子陶瓷材料及片式电子元件研发、生产和销售。其主要产品包括片式多层陶瓷电容(MLCC)、单层芯片电容、穿心电容、射频元件、电子陶瓷材料、电子浆料等。产品广泛应用于工业电子、汽车电子、军工电子以及信息和通信技术等领域。
以电子级玻璃粉末为例，汇聚新材料开发出多种不同玻璃软化点(高——低)的材料 ， 可在不同介电材料X7R与NP0达到降低烧结温度以及提升烧结结构密度——在于车载、工业、通讯及军规应用产品能满足特殊特性需求(如提升介电耐压、温升变化以及机械强度优化)，使得材料性能可媲美行业第一梯队厂商的水平。
汇聚新材料创始人金雷表示，研发与管理团队来自国外业界大厂，且拥有超过20年的实战经验， 具备结合材料研发(陶瓷粉配方、电子浆料)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。
此外，汇聚新材料拥有“一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末(CN110171963B)”“一种低温烧结陶瓷材料(CN110171972B)”等多项发明专利。
目前MLCC全球市场格局可分为以日本厂商为代表的第一梯队；基本以韩国和中国台湾为代表的第二梯队；中国大陆相关企业位列第三梯队。在此竞争格局下， 汇聚新材料正凭借从上游材料端的优势到终端100%的自主研发能力，以填补国内中高端MLCC行业空白。
