MLCC企业「汇聚新材料」获国调科改基金超亿元A+轮融资,汇聚新材料|汇聚电容|汇聚|汇聚代理商|南京汇聚代理商深圳宸远电子
获知，南京汇聚新材料科技有限公司（下称「汇聚新材料」）于近日实现由国调科改基金领投的超亿元A+轮融资。 先前的A轮融资来自容亿投资联合广发乾和、上汽恒旭、阳光电源、中际旭创等一起投资，两轮融资相隔不上半年。汇聚新材料|汇聚电容|汇聚|汇聚代理商|南京汇聚
这轮融资实现后， 「汇聚新材料」将不断完善产品结构和扩大产能，更进一步研发新材料科技前沿，推动MLCC产业的国产化进程。
MLCC（片式多层陶瓷电容）被称为“电子工业大米”，是全球用量最大的被动电子元件之一，几乎所有消费电子都要用到MLCC元器件。
从要求端来说，根据中国电子元件行业协会(CECA)数据显示，2020年全球MLCC市场规模为1017亿元，同比增长11.1％， 预计到2025年将做到1490亿元，五年复合增长率为7.9％。
随之5G通信、智能手机、新能源汽车等下游用户行业的快速发展趋势，MLCC市场规模始终保持快速增长，市场前景一片广阔。而在供应端，中国MLCC仍大多依赖于进口。
据展望产业研究院统计整理，全球MLCC主要是制造商主要是集中在日本、韩国、中国台湾和中国大陆。根据电子元器件市场研究机构智多星顾问数据显示，现在日本地区企业的整体市场占有率最多，做到56%，而 中国大陆MLCC制造商仅占全球6%的份额，大陆厂商产能供应较小。
近些年行业动荡及国际形势影响所带来的供应链不稳定，也使得国产化MLCC行业迎来了新的发展趋势机遇。汇聚新材料|汇聚电容|汇聚|汇聚代理商|南京汇聚
「汇聚新材料」成立于2016年3月，业务涵盖电子陶瓷材料及片式电子元件研发、生产和销售。 主要是商品涉及多层陶瓷电容（MLCC）、单层芯片电容、穿心电容、射频元件、电子陶瓷材料、电子浆料等。商品广泛运用于工业电子、汽车电子、军工电子以及信息和通信技术等行业。
MLCC已并非新事物，早在上世纪60年代就现有相应应用。容亿投资在关于“MLCC国产化”的行研中也曾指出，现在MLCC经历多年发展趋势，全球市场格局可划分为以日本厂商为代表的第一梯队；第二梯队基本以韩国和中国台湾为代表；另一方面中国大陆相应企业位列第三梯队。在如此竞争格局下， 「汇聚新材料」正凭借从上游材料端的优势到用户100%的自主研发工作能力，以填补国内中高端MLCC行业空白。
MLCC企业的材料水平是现如今行业地位和构建壁垒的关键因素，并且材料端的技术水平必须持续的人才、资金、时间等长期投入和试错。
以电子级玻璃粉末为例，「汇聚新材料」研发出各种不同玻璃软化点(高——低)的材料 ，可在不同介电材料X7R与NP0实现降低烧结温度及其增强烧结结构密度——就在于车载、工业、通讯及军规使用企业产品能满足特殊特性需求（如增强介电耐压、温升变化及其机械强度优化），导致材料性能指标可媲美制造行业第一梯队厂商的水平。
「汇聚新材料」创始人金雷表示，研发与管理团队来自国外业界大厂，且拥有超过20年的实战经验， 具备结合材料研发（陶瓷粉配方、电子浆料）及其工程技术、组装量产及其提供使用技术服务等垂直整合管理技术。汇聚新材料|汇聚电容|汇聚|汇聚代理商|南京汇聚
另外，「汇聚新材料」拥有“一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末（CN110171963B）”“一种低温烧结陶瓷材料（CN110171972B）”等多项发明专利。
容亿投资总监严伟亮也预计， 我国中低端MLCC企业产品进入产能过剩的红海竞争格局将提前至未来2~3年内发生，制造行业企业面临着着将要是激烈的价格战。 对于「汇聚新材料」而言，从上到下的自主研发水平所带来成本把控的优越性，能使其在即将来临的价格战中稳住脚跟。并且， 扎根于基础材料科学研究的企业才能真正得到产业的竞争优势 ，「汇聚新材料」在材料端的供给水平，也将成为其跻身于制造行业更高梯队及其实现中高端MLCC国产化的重要依据。
